Développement dynamique
Améliorer la conception et la fonction déjà de premier ordre de notre casque D3 n’a pas été facile, mais nous avons réussi. Le casque composite D4 présente une construction et des matériaux de coque d’ingénierie aérospatiale et ne pèse que 1 050 sans sacrifier la résistance. Le système de protection MIPS C2 offre une sécurité supplémentaire en cas de chute. Pour améliorer le confort, le casque D4 Composite canalise l’air de refroidissement à travers un système d’admission d’air avant, puis l’achemine à travers le panneau central en polymère et la grille latérale Power Grid pour garder votre tête au frais pendant que vous roulez. Les rembourrages antimicrobiens et anti-odeurs X-static® et XT2® améliorent l’hygiène à l’intérieur du casque.
points forts
- 20 orifices d’entrée et de sortie à haut débit pour une ventilation maximale
- EPS ajouté et nouvelle forme de tête pour une performance d’impact améliorée
- Taille incrémentielle complète pour une plus large gamme d’ajustements
- Pare-chocs intérieurs de la mentonnière stratégiquement placés pour plus de confort et de durabilité
- Coussinets de joues 3D à détachement rapide et profilés pour le retrait du casque en cas d’urgence
- Cavités internes sur mesure pour l’intégration audio
- Anneaux en D légers et solides sur la mentonnière
- Comprend une chaussette de casque TLD avec cordon de serrage
spécification
| spécification | Description |
|---|---|
| Domaine d’application | Descente, enduro |
| MIPS | Oui |
| Matériau coque extérieure | fibres de verre |
| Matériau coque intérieure | PSE |
| ouvertures d’aération | 24 |
| tampons | X Statique/XT2 |
| système de réglage | Anneaux double D, titane |
| circonférence de la tête | 53 – 54 cm (taille XS) / 55 – 56 cm (taille S) / 57 – 58 cm (taille M) / 58 – 59 cm (taille L) / 60 – 61 cm (taille XL) / 62 – 63 cm ( taille XXL) |
| Suppléments | Coussinets de joue 3D XT2 |
| Lester | environ. 1050 g (taille M) |
étendue de la livraison
- 1 x casque intégral Troy Lee Designs D4 Matrix Camo Composite MIPS (voir la description de l’article pour plus de détails)







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